一种血压计电路板的批量加气工装

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摘要

本实用新型属于加气工装技术领域，尤其为一种血压计电路板的批量加气工装，包括底板，底板的中部固定安装有定位槽，定位槽中嵌合连接有工装板，工装板上均布设有锥形气孔，锥形气孔组成矩形阵列，工装板的一端设有进气接口，工装板的内部设有气路，进气接口通过气路连通锥形气孔，工装板的边角设有四个定位销孔，工装板的两侧对称设有十个螺纹孔。本实用新型设置均布设有锥形气孔的工装板，血压计电路板的气嘴与锥形气孔对接，并通过金属压板紧固的压合，工装板通过进气接口和气路导入检测用的高压气至每一个锥形气孔同时对嵌合于锥形气孔阵列上的多个血压计电路板进行检测，大幅提高了检测效率。

基本信息

专利标题：

一种血压计电路板的批量加气工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921841157.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-30

授权号：

CN210922990U

授权日：

2020-07-03

发明人：

徐鑫张科俊

申请人：

无锡至鑫微科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区龙湖滟澜艺墅589-530

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921841157.1

主分类号：

G01M3/26

IPC分类号：

G01M3/26