耐冲击RFID电子标签
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐冲击RFID电子标签,属于电子标签领域,用于电子标签封装,其包括边角位置处加工有圆角的矩形结构的板体,所述板体在其上表面加工有凹槽结构,凹槽的两侧设置有阶梯结构,在凹槽结构的底面上加工有环形闭合结构的RFID标签放置位,所述阶梯结构上搭接有L型板体结构的上盖体,上盖体的底部通过固定孔与板体通过螺钉螺纹连接;所述板体的两侧设置有与之可分离的侧护边,侧护边采用弹性橡胶材料制成。鉴于上述技术方案,本实用新型能够提供一种便携性较好的RFID电子标签封装结构,以实现RFID电子标签应对不同使用环境且能够稳定读取内部所存储的物品信息。
基本信息
专利标题 :
耐冲击RFID电子标签
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921849966.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-31
授权号 :
CN210573902U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
张振尚
申请人 :
元彰精密科技(扬州)有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市仪征市经济开发区闽泰大道90号利浦工业园B6栋
代理机构 :
扬州云洋知识产权代理有限公司
代理人 :
祝亚京
优先权 :
CN201921849966.7
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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