覆膜基板裁切设备
授权
摘要
本实用新型的覆膜基板裁切设备，设置有机架、捋料机构、裁切机构及整平定位机构。捋料机构及整平定位机构的设置，使得覆膜基板在送入设备前，即能够得到预整平，能够在一定程度上防止覆膜基板发生弯曲变形；同时，整平定位机构的设置，能够避免覆膜基板在设备上滑动时发生摆动等，从而使得切口不会发生偏移或倾斜等，使得切口尽可能的与基板的边线相平行，降低了次品率；裁切机构的设置，保证了切刀的水平度，使得切刀两端尽可能处于同一水平高度，防止两个覆膜基板之间的膜在切割后发生粘连现象，降低返工率。
基本信息
专利标题 ：
覆膜基板裁切设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921851577.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN211074702U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
张孝海黄武坤兰介钟李小兰
申请人 ：
惠州市鸿祺电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区水口街道办事处姚屋新村三街34号
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘羽
优先权 ：
CN201921851577.8
主分类号 ：
B29C63/02
IPC分类号 ：
B29C63/02 B29C69/00 B26D11/00 B26D1/02 B26D1/08 B26D5/12 B29C53/18 B29C53/80 B65H5/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C63/00
镶衬或加护套，即应用预制的薄层或塑料护套；所用的设备
B29C63/02
使用片材或条状材料
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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