一种缓释降阻接地回填料混合模块

授权

摘要

本实用新型公开了一种缓释降阻接地回填料混合模块，包括混合模块、连接装置和缓释降阻接地回填料，所述连接装置活动安装在混合模块的两端，所述混合模块的内部固定安装有缓释降阻接地回填料，所述缓释降阻接地回填料的两端固定插接有金属螺杆，所述螺旋套筒的外表面固定连接有限位块，所述卡接槽的内部固定连接有固定轴，所述固定轴的外表面活动套接有连接板，所述连接板的一端边缘上表面开设有连接孔，所述连接板的上表面开设有第二螺纹孔，所述第二螺纹孔的内部螺旋连接有紧固螺丝。本实用新型可以通过紧固螺丝与连接板外表面的螺旋连接，能够避免对混合模块之间进行焊接，降低成本的支出，以及避免焊接对人体造成伤害。

基本信息

专利标题：

一种缓释降阻接地回填料混合模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921854034.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-31

授权号：

CN210957043U

授权日：

2020-07-07

发明人：

蒙广军

申请人：

南京唐模电气科技有限公司

申请人地址：

江苏省南京市栖霞区尧化街道尧佳路21号综合办公楼301室

代理机构：

北京挺立专利事务所(普通合伙)

代理人：

石磊

优先权：

CN201921854034.1

主分类号：

H01R4/66

IPC分类号：

H01R4/66 H01T19/04