一种圆形去孔热压焊接机构
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摘要

一种圆形去孔热压焊接机构,包括机箱,机箱台面上固定底板和导杆,底板上固定下模,底板上固定垫块,下模上设置圆孔,圆孔对准物料的孔的位置;导杆的顶部固定顶板,顶板上方中心倒立安装第一气缸,导杆之间设置有升降板,升降板和第一气缸的第一推杆固定相连,升降板的下方设置连接块,连接块的下方和上模四周固定,在上模和升降板之间设置有第二气缸,第二气缸向下设置,第二气缸的第二推杆向下穿过上模,第二推杆对准物料的孔的位置。本申请的一种圆形去孔热压焊接机构,热压焊接和去孔一次完成,节省人工,自动上料,实现设备自动化改造,设计制造成本低,结构精巧,具有很好的实用性。

基本信息
专利标题 :
一种圆形去孔热压焊接机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921854805.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-31
授权号 :
CN211307796U
授权日 :
2020-08-21
发明人 :
姚昌吉
申请人 :
昆山仕弗达自动化科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市张浦镇俱进路557号4号房
代理机构 :
苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王丹
优先权 :
CN201921854805.7
主分类号 :
B32B37/00
IPC分类号 :
B32B37/00  B32B37/06  B32B37/10  B32B38/00  B32B38/18  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置,例如,通过固化或通过超声黏接
法律状态
2020-08-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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