扬声器及扬声器模组
授权
摘要
本公开是关于一种扬声器及扬声器模组，该扬声器包括盆架及设置于盆架内的振动系统和磁路系统，所述振动系统包括音圈，所述磁路系统包括多个磁铁，多个磁铁形成磁间隙，所述音圈设置于所述磁间隙内；其中，所述音圈上设有导热层。本公开的扬声器通过在音圈上设有导热层，通过该导热层加快散去线圈上的热量，保护音圈不被烧坏或烧毁，而且可以提升扬声器的性能，满足匹配更高输出电压的智能音频功效，从而进一步提升扬声器的播放音质、音量等性能。
基本信息
专利标题 ：
扬声器及扬声器模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921854884.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN210670543U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
陈静颜嘉甫
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈蕾
优先权 ：
CN201921854884.1
主分类号 ：
H04R9/06
IPC分类号 ：
H04R9/06 H04R9/02
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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