抗干扰RFID电子标签

授权

摘要

本实用新型公开了一种抗干扰RFID电子标签，属于电子标签领域，用于电子标签，其包括芯片，在芯片的外围通过天线连接线电连接有至少一个天线，所述天线、天线连接线及芯片均位于底板上，在天线、天线连接线与底板之间设置有防撞层，防撞层胶粘于底板上；在天线、天线连接线及芯片的顶部覆盖有顶层覆盖层，顶层覆盖层胶粘于底板上，在防撞层与顶层覆盖层之间设置有粘接部，粘接部分布于天线及天线连接线两侧且由若干高于天线的锥台形结构交错设置而成。鉴于上述技术方案，本实用新型能够对RFID电子标签封装结构的改进，实现对RFID电子标签抗干扰性能的提升。

基本信息

专利标题：

抗干扰RFID电子标签

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921855048.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-31

授权号：

CN210534832U

授权日：

2020-05-15

发明人：

张振尚

申请人：

元彰精密科技（扬州）有限公司

申请人地址：

江苏省扬州市仪征市经济开发区闽泰大道90号利浦工业园B6栋

代理机构：

扬州云洋知识产权代理有限公司

代理人：

祝亚京

优先权：

CN201921855048.5

主分类号：

G06K19/077

IPC分类号：

G06K19/077