一种光纤激光切割机床交换平台
授权
摘要

本实用新型公开了一种光纤激光切割机床交换平台,包括:机床床身,机床床身上表面中部向下凹陷形成第一机床面,其两侧的机床床身形成第二机床面;第一机床面与第二机床面均水平设置;第一机床面上设置有第一滑轨,第二机床面上设置有第二滑轨;下交换平台,下交换平台与第一滑轨滑动连接;上交换平台,上交换平台与第二滑轨滑动连接;驱动链条,其包括一体成型的上链条和下链条,上链条与上交换平台连接,下链条与下交换平台连接;驱动装置,驱动装置用于驱动驱动链条移动。上交换平台和下交换平台和交替进行切割操作,当一个平台进行切割操作时,另一个平台可进行上料、装料操作,当切割完成后,可将两平台位置互换,进而大大提高工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种光纤激光切割机床交换平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921855965.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-31
授权号 :
CN211361051U
授权日 :
2020-08-28
发明人 :
李来发
申请人 :
河北喜鹊激光科技有限公司
申请人地址 :
河北省保定市徐水区宏兴西路94号
代理机构 :
天津三元专利商标代理有限责任公司
代理人 :
孟玉敏
优先权 :
CN201921855965.3
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-08-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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