高速传输板对板连接器
授权
摘要
本创作为一种高速传输板对板连接器包含母端部与公端部。母端部连接第一电路板与公端部连接第二电路板。母端部包含第一壳体、第一讯号端子、第一负电极与第一正电极。公端部包含第二壳体、第二讯号端子、第二负电极与第二正电极。其中，第二接地电极连接于第二电路板的接地端。当母端部与公端部连接时，按照电性连接的顺序，先从第一负电极电性连接第二负电极、第一正电极电性连接第二正电极与第一讯号端子电性连接第二讯号端子。
基本信息
专利标题 ：
高速传输板对板连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921856429.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN212485599U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
林贤昌官庆东
申请人 ：
达昌电子科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州新区枫桥工业园华山路158-86号
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑裕涵
优先权 ：
CN201921856429.5
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R13/02 H01R13/6471 H01R13/648 H01R13/627 H01R13/631
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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