一种多孔砖
授权
摘要
本实用新型公开了一种多孔砖，旨在解决多孔砖强度不够，承重能力不强的问题。其技术方案要点是：一种多孔砖，包括砖体，砖体上设置有若干阵列分布的孔洞，砖体内设置有支撑框架，支撑框架内设置有若干阵列分布的横杆和纵杆，横杆和纵杆上设置有支撑件，支撑件包括有若干阵列分布的固定环，固定环与孔洞的内壁贴合，固定环上设置有一端与其固定连接的支撑杆，支撑杆的另一端伸入到砖体的内部且与纵杆固定连接，固定环内设置有支撑架。本实用新型的一种多孔砖强度大，结构稳定，承重能力强。
基本信息
专利标题 ：
一种多孔砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921859773.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN211548331U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
王会良
申请人 ：
义乌市永安新型墙体材料有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市义乌市森屋村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921859773.X
主分类号 ：
E04C1/00
IPC分类号 ：
E04C1/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
