承料定位机构及自动装配装置

授权

摘要

本实用新型涉及自动化装配技术领域，提供一种承料定位机构及自动装配装置，承料定位机构包括导向组件、承载组件和定位组件，导向组件包括用于对第1零件进行导向的导料件和限位件，导料件于其上侧面开设有贯通设置且用于填装第1零件的填装孔；承载组件包括第1承料件……第M‑1承料件，第1承料件上开设有用于限位填装第2零件的第1填装槽……第M‑1承料件上开设有用于限位填装第M零件的第M‑1填装槽；定位组件包括用于驱动第1承料件移动至第1装配工位的第1定位件……用于驱动第M‑1承料件移动至第M‑1装配工位的第M‑1定位件。该承载定位机构可在装配作业过程中维持零件的状态，避免零件出现倾斜情况。

基本信息

专利标题：

承料定位机构及自动装配装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921861774.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-31

授权号：

CN211162809U

授权日：

2020-08-04

发明人：

文贤善廖银华

申请人：

深圳市宏讯实业有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区同富裕工业区爱群路B栋厂房一楼东、二楼西

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

郭雨桐

优先权：

CN201921861774.8

主分类号：

B23P21/00

IPC分类号：

B23P21/00