密封组合件及连接器
授权
摘要
本实用新型提供了一种密封组合件及连接器。该密封组合件包括：非金属件，非金属件上设置有容置部；和金属导电件，金属导电件贯穿非金属件设置；其中，金属导电件部分容纳在容置部中，容置部具有周向环绕金属导电件的填充空间。本实用新型提供的密封组合件及连接器中，非金属件上设置有容置部；金属导电件贯穿非金属件，金属导电件部分容纳在容置部中，容置部具有环绕金属导电件的填充空间。容置部的填充空间可用于容纳密封件，使金属导电件与非金属件之间的间隙能被密封件封堵。
基本信息
专利标题 ：
密封组合件及连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921863356.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN211182615U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
唐祎豪董坤鹏张晓康古顺利
申请人 ：
泰科电子科技（苏州工业园区）有限公司;泰科电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷128号
代理机构 ：
上海脱颖律师事务所
代理人 ：
脱颖
优先权 ：
CN201921863356.2
主分类号 ：
H01R13/405
IPC分类号 ：
H01R13/405 H01R13/52
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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