一种金电极结构的微型热敏电阻器及封装模块

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摘要

本实用新型公开了一种金电极结构的微型热敏电阻器，包括陶瓷电阻器本体和金电极，两个所述金电极分别全覆盖于所述陶瓷电阻器本体的两个大侧面上。本实用新型还公开了一种封装模块，包括所述微型热敏电阻器和电路基板，一个所述金电极的外表面与所述电路基板之间面面接触，另一个所述金电极的外表面与所述电路基板之间通过金丝或金带连接。本实用新型的微型热敏电阻器具有接触电阻小、抗氧化性强、响应速度快、接触面积大、满足封装要求的优点；本实用新型的封装模块具有金电极附着强度和芯片剪切强度高、产品可靠性高、封装成本低、满足模块化封装要求的优点。

基本信息

专利标题：

一种金电极结构的微型热敏电阻器及封装模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921864115.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-01

授权号：

CN210805376U

授权日：

2020-06-19

发明人：

张燕曾皓向艳巨钧栋冯凌露

申请人：

成都宏明电子股份有限公司

申请人地址：

四川省成都市二环路东二段29号

代理机构：

成都华辰智合知识产权代理有限公司

代理人：

秦华云

优先权：

CN201921864115.X

主分类号：

H01C1/142

IPC分类号：

H01C1/142 H01C1/01 H01C7/00 H01C1/02