一种适用于PCB焊接的插接结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种适用于PCB焊接的插接结构，包括：PCB板、元器件及插接端口，所述元器件及所述插接端口设置在所述PCB板上，所述PCB板包括外表层、铜线，所述铜线埋设在所述外表层内，所述外表层上开设有若干元器件接口及端口接口，所述插接端口包括卡接板、连接端及焊接端，所述连接端及所述焊接端分别设置在所述卡接板的两侧面上，所述连接端与所述焊接端在所述卡接板内连接，所述焊接端的引脚设在所述端口接口内并与所述铜线接触。本方案采用焊接式的插接端口替换掉原有的采用电线的连接方式，有利于散热的同时，使整个结构实现模块化，方便大规模量产。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于PCB焊接的插接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921867109.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210926390U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
杜朝晖
申请人 ：
武汉嘉晨汽车技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市经济开发区车城大道234号
代理机构 ：
武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
江慧
优先权 ：
CN201921867109.X
主分类号 ：
H01R12/58
IPC分类号 ：
H01R12/58 H05K1/18 H05K7/20
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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