固态继电器壳体冲压焊接工装
授权
摘要

本实用新型涉及固态继电器壳体冲压焊接工装,其包括工装机架、在工装机架竖直平面内循环的第一工装组件以及第二工装组件;第一工装组件包括设置在工装机架上的驱动轮组、在驱动轮组上套装有第一并排传送带、通过摆动电机驱动且在第一并排传送带上翻转固态继电器壳体的第一L型托架、以及设置在第一并排传送带之间的第一间隙;第一并排传送带包括上升段与顶部水平段;第二工装组件包括设置在第一并排传送带的顶部水平段斜上方的第二差速传送带、通过摆动电机驱动且在第二差速传送带上翻转固态继电器壳体的第二U型托架、以及设置在第二U型托架之间的第二间隙;本实用新型设计合理、结构紧凑且使用方便。

基本信息
专利标题 :
固态继电器壳体冲压焊接工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921867564.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-01
授权号 :
CN210967799U
授权日 :
2020-07-10
发明人 :
王平
申请人 :
济南职业学院
申请人地址 :
山东省济南市舜耕路12号
代理机构 :
山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司
代理人 :
赵明媚
优先权 :
CN201921867564.X
主分类号 :
B23P23/00
IPC分类号 :
B23P23/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
法律状态
2020-07-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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