一种刀片式多GPU服务器
授权
摘要

本实用新型涉及一种刀片式多GPU服务器,刀片式多GPU服务器由7组刀片结构组成,刀片上自左向右依次设置有刀片接口,显卡接口及内存安装位,显卡供电接口位于刀片接口与显卡接口之间;CPU安装位位于内存安装位的上部,固态硬盘位位于内存安装位的下部,风道覆盖在CPU安装位的上方;所述刀片的面板设有风道进气孔位、固态硬盘热插拔位和前置USB接口,风道进气孔位与风道对应,所述固态硬盘热插拔位与固态硬盘位对应。本实用新型解决大众主板与服务器、图形工作站多路主板的缺陷,每组刀片结构实际为两个或者四个GPU集成到一个刀片上,更大幅度减少占用主机空间及因两块主板而造成的大量重复硬件,刀片中的风道设计对显卡进行辅助散热,长时间运行稳定。

基本信息
专利标题 :
一种刀片式多GPU服务器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921868041.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-01
授权号 :
CN210348361U
授权日 :
2020-04-17
发明人 :
郑伟高海波高宏亮
申请人 :
杭州冰特科技股份有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市余杭区仓前街道龙泉路22号3号楼4楼
代理机构 :
浙江永鼎律师事务所
代理人 :
陆永强
优先权 :
CN201921868041.7
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-04-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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