钻孔设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种钻孔设备，包括底座，底座一侧设置排渣口，底座侧面并位于排渣口下方设置凹槽，凹槽底部设置压缩弹簧，凹槽内设置排渣槽，排渣槽底部呈倾斜状，排渣槽后侧与压缩弹簧连接，排渣槽前侧底部设置限位孔；凹槽下方设有凹部，凹槽上侧壁设置排渣槽限位柱；凹槽下侧壁处设置盲孔，盲孔底部安装限位弹簧，限位孔内安装限位柱，限位柱的底部与限位弹簧连接，限位柱底部接于拉线，拉线向下穿过限位弹簧及盲孔底部，并穿至凹部内。本实用新型中的钻渣从排渣口排出后，落至排渣槽，并通过延伸至底座外的排渣槽出口排至容器内，排渣较为便利。排渣槽可以复位至凹槽内，安全性较好。

基本信息

专利标题：

钻孔设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921868498.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-01

授权号：

CN210755263U

授权日：

2020-06-16

发明人：

刘智建

申请人：

重庆市镁垲鑫机械制造有限公司

申请人地址：

重庆市璧山县璧城街道三角村三组

代理机构：

重庆顾迪专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

韦珍海

优先权：

CN201921868498.8

主分类号：

B23B39/00

IPC分类号：

B23B39/00 B23Q11/00