焊带供料装置及电池片串焊设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊带供料装置及电池片串焊设备，所述焊带供料装置包括：转盘，所述转盘设置为能够转动；取焊带夹头，所述取焊带夹头设置为能够夹取焊带，且所述取焊带夹头设置在所述转盘上；放焊带夹头，所述放焊带夹头设置为能够夹取焊带；移动机构，所述移动机构与所述放焊带夹头连接以驱动所述放焊带夹头在中转位置和放焊带位置之间移动；其中，所述取焊带夹头随所述转盘转动至中转位置时，所述放焊带夹头在所述移动机构的驱动下移动至所述中转位置夹取所述取放焊带夹头所夹取的焊带，并移动至预设的放焊带位置释放焊带。本实用新型提供的技术方案，提高了焊带在电池片串焊设备中的供料效率，从而提高了电池片串焊设备的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
焊带供料装置及电池片串焊设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921869519.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-01
授权号 ：
CN210575883U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
李文季斌斌蒋小龙
申请人 ：
无锡奥特维科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区珠江路25号
代理机构 ：
北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
蒋爱花
优先权 ：
CN201921869519.8
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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