一种双层刺破端子
授权
摘要
本实用新型涉及一种电线连接器技术领域,具体涉及一种双层刺破端子。包括固定端,所述固定端固定在PCB板上;刺破端,所述刺破端用于刺破漆包线;所述刺破端外侧设有多组向外突出的倒角,所述倒角用于固定刺破端子;所述刺破端内侧开有多组用于夹持漆包线的夹持槽和用于刺破漆包线的刺破槽;所述刺破端为双层结构。本实用新型采用双层结构,可以大大提高漆包线刺破的成功率。
基本信息
专利标题 :
一种双层刺破端子
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921873772.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-01
授权号 :
CN211208691U
授权日 :
2020-08-07
发明人 :
王国齐
申请人 :
苏州市齐凡电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区胥口镇许家桥村
代理机构 :
苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
闵东
优先权 :
CN201921873772.0
主分类号 :
H01R4/2425
IPC分类号 :
H01R4/2425
法律状态
2020-08-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载