一种局部平整度可调的高精度焊接平台

授权

摘要

本实用新型公开了一种局部平整度可调的高精度焊接平台，该种局部平整度可调的高精度焊接平台包括下固定板、定位模板、上固定板、可调节板和热熔块，所示下固定板上安装有定位模板，定位模板上设置有与产品外形一致的安装凹槽，安装凹槽用于放置音响喇叭支架，音响喇叭支架的热熔点上放置有网布，下固定板上方设置有上固定板，上固定板下方弹性连接有可调节板，上固定板和可调节板之间预留调节间隙，可调节板下方安装有热熔块。通过上述方式，本实用新型结构简单，运行平稳，能够自动调整可调节板平面度，便于产品热熔焊接到一起。

基本信息

专利标题：

一种局部平整度可调的高精度焊接平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921875083.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-01

授权号：

CN211387460U

授权日：

2020-09-01

发明人：

张义航

申请人：

英瑟泰科精密注塑（苏州）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区西金芝路7号

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

汤东凤

优先权：

CN201921875083.3

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04