套筒内孔整形设备
授权
摘要
一种套筒内孔整形设备，包括：套筒定位装置、套筒上料装置、钢珠上料装置及钢珠下压装置，套筒定位装置包括套筒定位座，套筒定位座上开设有套筒限位槽；套筒上料装置包括振动盘、套筒上料轨道、套筒承载座及套筒送料滑块，钢珠上料装置包括钢珠上料轨道、钢珠换向轨道及钢珠送料滑板，钢珠下压装置包括冲压头及冲压驱动件。本实用新型的套筒内孔整形设备通过设置套筒定位装置、套筒上料装置、钢珠上料装置及钢珠下压装置，从而能够采用通过钢珠的外壁对套筒内孔内的振刀纹进行整形压平，由此将套筒内孔内的振刀纹消除，且能够提高生产效率及加工精度。
基本信息
专利标题 ：
套筒内孔整形设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921875811.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210997332U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
黄志东
申请人 ：
惠州永利技术有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道环侨南路21号厂房A栋
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘羽
优先权 ：
CN201921875811.0
主分类号 ：
B23P9/02
IPC分类号 ：
B23P9/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P9/00
表面的机械处理或精加工，并带或不带校验，主要用于耐磨损或抗冲击，如透平叶片或轴承的修光或糙化；不包含在其他类目中的，对其处理未特殊规定的这种类面的特征
B23P9/02
用加压处理或精加工，如滚花
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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