一种分布式光纤测温安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种分布式光纤测温安装结构,包括卡接板、空腔、底板和升降结构,所述底板的内部设置有卡接槽,且卡接槽的内部固定有固定栓,所述底板的底端安装有粘胶,所述底板的顶端固定有连接块,且连接块的内部固定有转轴。本实用新型通过在底板的内部安装有卡接槽,当固定装置需要固定在墙体上时,将固定栓通过卡接槽固定在墙体内,使固定装置牢固安装在墙体上,卡接板和底板上均设置有垫层,使对光纤的固定安装避免发生夹伤情况,保护了光纤的安全,如若安装墙面使室内光滑墙面,采用粘贴式固定,将底板底端设置的粘胶撕开沾合在墙面上,粘胶和固定栓的设置使固定装置的安装固定更加方便,省时省力。
基本信息
专利标题 :
一种分布式光纤测温安装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921877786.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-04
授权号 :
CN211085511U
授权日 :
2020-07-24
发明人 :
张小军何永杰
申请人 :
兰州中联电子科技有限公司
申请人地址 :
甘肃省兰州市城关区雁南路1414号17号楼102室
代理机构 :
北京成实知识产权代理有限公司
代理人 :
张焱
优先权 :
CN201921877786.X
主分类号 :
G01K11/32
IPC分类号 :
G01K11/32 G01K1/14
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K11/32
利用在光纤中的透射、散射或发光的变化
法律状态
2020-07-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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