电缆导体的绞合装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种电缆导体的绞合装置,包括绞合机构,还包括位于绞合机构上游的分线聚合机构,该分线聚合机构包括:分线板,分线板上设有中心孔以及多层过线通道,每层过线通道包括多个离散的过线孔,每层过线通道中的过线孔的中心位于同一圆周上,籍此每个过线通道中的过线孔位于中心孔的周围,任意一个过线通道中的过线孔的圆心所处的圆周与中心孔之间的间距,与其他过线通道中的过线孔的圆心所处的圆周与中心孔之间的间距不相等;为从各个过线孔输出的导体提供第一入射夹角的聚晶模,分线板的下游均至少配置有一个聚晶模,每个聚晶模对来自于分线板输出的导体进行聚合。本实用新型在生产过程中可避免造成导体跳浜。

基本信息
专利标题 :
电缆导体的绞合装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921877895.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-04
授权号 :
CN210575275U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
张立刚卢燕芸王思聪朱洁夏同方葛成龙朱苏毓武磊厉广全胡丽慧汪月陈静珍樊亮于志鹏苑春慧洪启付蒲守林鲍蕾蕾刘成伟郭文涛刘磊
申请人 :
常州八益电缆股份有限公司;上海核工程研究设计院有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市新北区电子科技产业园科技大道18号
代理机构 :
常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
肖兴江
优先权 :
CN201921877895.1
主分类号 :
H01B13/02
IPC分类号 :
H01B13/02  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
H01B13/02
绞合的
法律状态
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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