耳机插头套点胶组装机
授权
摘要
本实用新型涉及耳机加工装置技术领域，尤其是指耳机插头套点胶组装机，其包括底座以及均设置于底座上的用于带动耳机插头转动的定位转动机构、用于对耳机插头涂覆点胶的点胶机构以及用于将头套插入耳机插头的插头套机构，所述定位转动机构与所述插头套机构正对设置，所述点胶机构位于所述定位转机构的上方。本实用新型结构新颖，设计巧妙，对耳机插头的自动化点胶，而且点胶均匀，实现耳机插头与插头套的自动化安装，节省人力，提高工作效率，降低操作难度。
基本信息
专利标题 ：
耳机插头套点胶组装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921878949.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-01
授权号 ：
CN211463706U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
廖剑化
申请人 ：
广东伟旺达科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市南城区黄金路1号东莞天安数码城B区2号厂房1101-1107
代理机构 ：
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 ：
黄焯辉
优先权 ：
CN201921878949.6
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 F16B11/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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