一种基于免拆模板的复合楼板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于免拆模板的复合楼板结构，属于建筑结构技术领域，楼板结构包括楼承板及与其粘接的混凝土浇筑层，关键在于：所述的楼板结构还包括借助连接件固定在楼承板下方的免拆模板，免拆模板的上表面与混凝土浇筑层接触并粘接固定。既可以防止楼承板直接与空气接触，起到保护楼承板、避免楼承板生锈的作用，从而延长楼承板的使用寿命；又可以使得楼板结构整体的外型更加美观，省去了吊顶的过程，省时省力，可以节约建造成本。
基本信息
专利标题 ：
一种基于免拆模板的复合楼板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921879052.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-04
授权号 ：
CN211114318U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
冯长锁张晶廷
申请人 ：
河北晶达建筑科技股份有限公司
申请人地址 ：
河北省石家庄市平山县经济开发区轻工路2号
代理机构 ：
石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
修红霞
优先权 ：
CN201921879052.5
主分类号 ：
E04B5/38
IPC分类号 ：
E04B5/38 E04C5/04
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04B
一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护
E04B5/00
楼板；用于隔绝的楼板结构；其专用连接件
E04B5/16
全部或部分在现场以浇制或类似方法成型的承重楼板结构
E04B5/32
使用或不用模壳件或加强件的全部在现场浇制的楼板结构
E04B5/36
具有作为楼板一部分的模壳件
E04B5/38
具有同时起加强作用的平板式模壳件；具有横向向外伸展加强件的模壳板
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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