一种拼装型手机边框
授权
摘要
本实用新型公开了一种拼装型手机边框，包括下框架、上框架和内垫,所述上框架和下框架结构均为长方形框体，上框架和下框架材料为铝合金；下框架右侧开有音量键预留孔和开关键预留孔的槽，下框架下侧开有耳机口预留孔和充电口预留孔的槽，相对的上框架开有与下框架对应的槽，当上框架与下框架拼合时，两相对个槽的位置构成一个预留孔；与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：结构稳固、使用简单，通过上框架和下框架的结构卡合可以保证拼装型手机边框的稳定，磁铁具有防止错位和固定的作用，内侧硅胶内垫可以防止铝合金手机边框对手机的划伤，同时具有一部分减震作用。
基本信息
专利标题 ：
一种拼装型手机边框
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921879390.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-04
授权号 ：
CN210380952U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
孙研黄东亮邱亮
申请人 ：
安徽晶联智能科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市巢湖市旗麓路2号安徽居巢经济开发区中科先进制造创新产业园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921879390.9
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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