一种可以控制粒径的玉米粉碎装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种可以控制粒径的玉米粉碎装置,包括支撑架,所述支撑架的上表面固定安装有粉碎箱,所述粉碎箱的内部表面固定安装有安装框架,所述粉碎箱的内部位于中部活动安装有固定盘,所述粉碎箱的下表面固定连接安装有排料端口,所述支撑架的内侧固定安装有动力电机,所述动力电机的输出端活动安装有皮带。本实用新型所述的一种可以控制粒径的玉米粉碎装置,能够通过固定卡块嵌入不同大小的筛网,这样便可随时更换筛网来实现控制玉米粒径的大小,并能将玉米表面粉碎时产生的温度散去,防止集装时内部温度过高无法散发导致玉米变质,同时还可以快速的将内部的玉米快速的排出,防止堵塞。

基本信息
专利标题 :
一种可以控制粒径的玉米粉碎装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921885707.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-05
授权号 :
CN211586836U
授权日 :
2020-09-29
发明人 :
杨文华杨金栋
申请人 :
灵武市金栋家庭农场
申请人地址 :
宁夏回族自治区银川市灵武市崇兴镇海子村
代理机构 :
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李珍
优先权 :
CN201921885707.X
主分类号 :
B02C9/02
IPC分类号 :
B02C9/02  B02C11/08  B02C11/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C9/00
专门适用于谷物的其他碾磨方法或碾磨机
B02C9/02
切割或割裂谷物
法律状态
2020-09-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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