一种大点胶行程双导轨点胶系统
授权
摘要
一种大点胶行程双导轨点胶系统，其包括基板、设于基板上方的第一轨条、设于基板上方的第二轨条、设于基板上方的第三轨条、设于基板上方的第四轨条以及用于定位产品的定位模块，所述第一轨条与第二轨条组成第一导轨，所述第三轨条与第四轨条组成第二导轨，所述第二轨条与第四轨条的位置能调节以调整所述第一导轨与第二导轨之间的间距。本实用新型提高了双导轨点胶系统在第二导轨上的点胶范围，极大地扩展了点胶机对产品的适应性，扩大点胶范围后的点胶机每次送料可以装载更多产品，提高了点胶机的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种大点胶行程双导轨点胶系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921885803.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-04
授权号 ：
CN211563526U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
黄京勋杨丽华殷亚成
申请人 ：
达格测试设备（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区建林路666号(出口加工区配套工业园7栋)
代理机构 ：
宁波高新区核心力专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尤莹
优先权 ：
CN201921885803.4
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/00 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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