用于壳体加工的刀具组、壳体及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于壳体加工的刀具组、壳体及电子设备，刀具组包括：第一刀具和第二刀具。第一刀具对壳体的毛坯进行粗加工以形成第一坯体，第一刀具包括第一刀头，第一刀头的表面具有第一磨削层，第一磨削层包括外形粗修部和纹理加工部，第二刀具对第一坯体进行精细加工以形成第二坯体，第二刀具包括第二刀头，第二刀头的表面具有第二磨削层，第二磨削层的目数大于第一磨削层的目数，第二磨削层包括外形精修部和纹理精修部。根据本实用新型实施例的用于壳体加工的刀具组，可以加工出具有立体纹理结构的壳体，且该刀具组结构简单。
基本信息
专利标题 ：
用于壳体加工的刀具组、壳体及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921886890.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-04
授权号 ：
CN210967815U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
吴建勇李聪王晓安
申请人 ：
OPPO广东移动通信有限公司;安徽金龙浩光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
欧阳高凤
优先权 ：
CN201921886890.5
主分类号 ：
B23P23/04
IPC分类号 ：
B23P23/04 H05K5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
B23P23/04
兼用机械加工和其他金属加工的
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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