热成型模具、电子设备的壳体及电子设备
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摘要
本实用新型公开了一种热成型模具、电子设备的壳体及电子设备，热成型模具包括：下模和上模。下模具有朝向上敞开的凹腔，凹腔的底壁具有第一纹理成型区，第一纹理成型区为非平面结构，上模具有与凹腔配合的凸部，凸部与凹腔配合限定出型腔，凸部的下表面具有第二纹理成型区，第二纹理成型区为非平面结构，第一纹理成型区与第二纹理成型区匹配。根据本实用新型实施例的热成型模具，通过在下模和上模的相应部分分别设置第一纹理成型区和第二纹理成型区，且第一纹理成型区与第二纹理成型区匹配，利用该热成型模具可以实现成型件的立体纹理效果，且使得外形造型和纹理造型通过该热成型模具一次成型，简化加工工序，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
热成型模具、电子设备的壳体及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921886897.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-04
授权号 ：
CN211138093U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
吴建勇李聪王晓安
申请人 ：
OPPO广东移动通信有限公司;安徽金龙浩光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
欧阳高凤
优先权 ：
CN201921886897.7
主分类号 ：
B29C51/34
IPC分类号 ：
B29C51/34 B29L31/34
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C51/00
热成型，例如在相配的模型中或用深拉延成型板材；所用的设备
B29C51/26
零件、部件或附件；辅助操作
B29C51/30
模型
B29C51/34
用于凹面制品
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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