熔断器熔体装配工装

授权

摘要

本实用新型公开了一种熔断器熔体装配工装，包括瓷管，瓷管内部开有上下两端贯通的容腔，设置在容腔内的熔体，熔体的两端粘结有接触头，接触头的外侧径向延伸有限位板，接触头套接有固定板，固定板、瓷管两端面以及限位板的表面均开有装配孔，其中位于一端的固定板与限位板通过装配孔锁紧，另一对应的限位板上的装配孔转动连接有以装配孔为轴水平转动的支架，该支架上设有与瓷管表面的装配孔相配合的装配孔。该熔断器熔体装配工装结构简单，增加可旋转的支架，使得传统的接触头有了一定支撑，使得熔体银片不受力，不易破损，降低产品的不良率，提高产品生产效率。

基本信息

专利标题：

熔断器熔体装配工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921888414.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-05

授权号：

CN210607125U

授权日：

2020-05-22

发明人：

潘承龙魏文涛

申请人：

武汉标迪电子科技有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市东湖新技术开发区汤逊湖北路33号华工科技园创新基地办公研发楼18栋4层3室

代理机构：

北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄冠华

优先权：

CN201921888414.7

主分类号：

H01H69/02

IPC分类号：

H01H69/02