用于精密半导体配件的缓冲包装装置
授权
摘要
本实用新型揭示了用于精密半导体配件的缓冲包装装置，包括缓冲基体，缓冲基体上设有容纳槽室，容纳槽室内设有夹固机构，夹固机构包括两个用于相对夹固精密半导体配件的夹固盘，两个夹固盘之间设有若干周向均匀分布的用于调节夹固盘之间间隙的调节体，精密半导体配件的底面、及针脚体的自由端形成面分别与夹固盘相抵接。本实用新型能实现对精密半导体配件的夹固装载，具备较优地抗应力形变功能，采用缓冲基体进行容载运输，起到较优地缓冲抗震功能。缓冲基体采用三层结构，容纳槽室成型方便，同时具备底部抗冲击作用，提高了运输过程中的安全性。
基本信息
专利标题 ：
用于精密半导体配件的缓冲包装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921892204.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-05
授权号 ：
CN210823686U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
魏华鹏
申请人 ：
苏州腾踏工业科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州工业园区苏虹东路188号2号楼323A-8室
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN201921892204.5
主分类号 ：
B65D85/30
IPC分类号 ：
B65D85/30 B65D25/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D85/00
专门适用于特殊物件或物料的容器、包装元件或包装件
B65D85/30
用于特别容易因受震动或压力而损坏的物件
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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