一种塑料薄膜压平整打孔装置

授权

摘要

本实用新型涉及塑料薄膜的加工技术领域，具体是一种塑料薄膜压平整打孔装置，包括加工台体与支撑台架，支撑台架固定安装于加工台体的顶面的两端。通过在加工台体的进料口内设有滚珠，在进料口后端设有对称的第一滚筒与第二滚筒，可在对塑料薄膜进行打孔前进行压平，避免在打孔的过程中由于塑料薄膜表面的褶皱导致打孔的孔径不均匀；通过在打孔台的中间设有限位孔，且限位孔内设有通过弹簧连接的刮板，可在打孔结束后通过弹簧带动刮板进行上下抖动，清理塑料薄膜打孔部位表面的碎屑，同时将打孔钉表面的碎屑刮除，避免将碎屑带至下一组打孔范围上。

基本信息

专利标题：

一种塑料薄膜压平整打孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921892214.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-05

授权号：

CN210850575U

授权日：

2020-06-26

发明人：

韩丹

申请人：

雄县伟博包装有限公司

申请人地址：

河北省保定市雄县包装基地

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

李兴林

优先权：

CN201921892214.9

主分类号：

B26F1/24

IPC分类号：

B26F1/24 B26D7/08 B26D7/18