带增量软连接焊接双头定型装置

授权

摘要

本实用新型提供一种带增量软连接焊接双头定型装置，包括底座、左导轨、右导轨、左滑座、右滑座和定位成型柱；所述底座的左右两侧相对固定设置所述左导轨和所述右导轨；所述左导轨上面可滑动安装所述左滑座；所述右导轨上面可滑动安装所述右滑座；所述定位成型柱固定安装于所述底座上面。优点为：利用定位销轴定位，利用导轨滑块调整软连接双头位置，利用定位成型柱对软连接的弯曲半径进行定型，具有夹紧简便、定位精准、效率高、易实现自动化焊接，从而大大地提高了产品的加工效率；确保了尺寸加工精度，提高了产品加工的合格率。

基本信息

专利标题：

带增量软连接焊接双头定型装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921900712.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-06

授权号：

CN211052971U

授权日：

2020-07-21

发明人：

张实丹韩永军巩旭

申请人：

北京维通利电气有限公司

申请人地址：

北京市通州区聚富南路8号1幢1层01

代理机构：

北京市盛峰律师事务所

代理人：

席小东

优先权：

CN201921900712.3

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04