一种手机充电保护芯片装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种手机充电保护芯片装置，包括手机外壳，所述手机外壳的内部设置有手机电池，所述手机外壳的底部中心位置设置有活动板，所述活动板的中心位置设置有接线口，所述接线口的内部设置有接线支架，所述手机外壳的底部中心位置设置有接线端子，所述接线端子的顶部固定连接有电压感应器，所述电压感应器的顶部固定连接有连接端子。本实用新型中，电压感应器可以监测输入手机电池的电压，防止手机电池充电时过压，电量检测仪可以监测手机电池的电量，防止手机电池过充，温度感应器可以监测手机电池的温度，防止手机电池因充电而温度过高，接线支架可移动，使得充电接口可以脱离接线端子，断开电源。
基本信息
专利标题 ：
一种手机充电保护芯片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921903808.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-06
授权号 ：
CN210246825U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
黄磊孙志斌宣雷
申请人 ：
上海智晶半导体科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区芳春路400号1幢3层
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN201921903808.5
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H04M1/74 H02J7/00
法律状态
2021-10-19 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H04M 1/02
申请日 : 20191106
授权公告日 : 20200403
终止日期 : 20201106
申请日 : 20191106
授权公告日 : 20200403
终止日期 : 20201106
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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