台阶式LED结构

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摘要

本实用新型公开了一种台阶式LED结构。本实用新型一种台阶式LED结构，包括：LED灯珠，所述LED灯珠包括灯珠本体、设置在所述灯珠本体上的第一导电焊盘、设置在所述灯珠本体上的导热焊盘和设置在所述灯珠本体上的第二导电焊盘；所述导热焊盘、所述第一导电焊盘和所述第二导电焊盘位于所述灯珠本体的同一侧面；所述导热焊盘位于所述第一导电焊盘与所述第二导电焊盘之间；软板，所述软板上开设有通孔，所述第一导电焊盘与所述第二导电焊盘焊接在所述软板上。本实用新型的有益效果：LED传热焊盘直接焊接在铝基板上，铝基板的导热系数可达到2W/mK，传热路径避免通过导热系数很低的聚酰亚胺，热量传递顺序为LED‑铝基板‑散热器，提升了散热效果。

基本信息

专利标题：

台阶式LED结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921910522.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-07

授权号：

CN210891459U

授权日：

2020-06-30

发明人：

占贤武李致强黄德凯尹升权尹杰郭天宇

申请人：

苏州汉瑞森光电科技股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区木桥街25号

代理机构：

苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

殷海霞

优先权：

CN201921910522.X

主分类号：

F21S45/48

IPC分类号：

F21S45/48 F21W107/10 F21Y115/10