多层石墨产品成型装置
授权
摘要

本实用新型公开了多层石墨产品成型装置,包括机架,机架上设置有料带轴、底膜加工机构、石墨复合加工机构和顶膜加工机构,底膜加工机构包括第一贴合工站、第一圆刀模切工站、第二贴合工站和第一视觉喷码检测设备;石墨复合加工机构包括石墨贴合工站、石墨圆刀模切工站、第二视觉喷码检测设备和第一CCD尺寸检测设备;顶膜加工机构包括第三贴合工站、第二圆刀模切工站、第三圆刀模切工站、第四圆刀模切工站和排废工站。本实用新型实现多层石墨产品自动化生产,提高生产效率,降低生产成本;减少了生产中的人工干预,提高了产品精度;生产过程中加入关键检测设备,提高产品精度和良品率。

基本信息
专利标题 :
多层石墨产品成型装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921910757.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-07
授权号 :
CN211415436U
授权日 :
2020-09-04
发明人 :
刘建锋胡超孙宝河
申请人 :
深圳市领略数控设备有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区坂田街道岗头社区风门路48号风门坳科技园A栋101(在风门路59号风门坳工业区5栋、五和大道5022号亚莲好时达2号厂房1楼东区、5楼、6楼东区、7楼东区、3号厂房1-6楼、4号厂房1-2楼设有经营场所从事生产经营活动)
代理机构 :
北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
高之波
优先权 :
CN201921910757.9
主分类号 :
B26F1/38
IPC分类号 :
B26F1/38  B26D7/27  B32B37/02  B32B38/18  B32B38/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/38
切下;冲裁
法律状态
2020-09-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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