快拆机构及其相关电子设备
授权
摘要
快拆机构及其相关电子设备。该快拆机构包括第一部件、复位元件以及第二部件;第一部件包括第一基部、第一连接部以及第一定位部;第一连接部与第一定位部设置在第一基部;复位元件具有相对的第一端与第二端,复位元件以该第一端设置在第一连接部;第二部件连接复位元件的该第二端,复位元件用来驱动第二部件相对第一部件的移动,第二部件包括第二基部、第二连接部、第二定位部以及卡扣部;卡扣部、第二连接部、第二定位部设置在第二基部,卡扣部用来卡扣一外部元件;第二连接部用来连接该复位元件的第二端;第二定位部以可分离方式结合该第一定位部。本实用新型具有拆装简单与操作便捷等优点,应用于电子设备可有效改善设备外观的段差问题。
基本信息
专利标题 :
快拆机构及其相关电子设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921915121.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-07
授权号 :
CN210442737U
授权日 :
2020-05-01
发明人 :
黄骏仁蔡期根
申请人 :
纬创资通股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新北市汐止区新台五路一段88号21楼
代理机构 :
北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵迪
优先权 :
CN201921915121.3
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-05-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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