一种PCB板生产用镭射钻孔治具板
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB板生产用镭射钻孔治具板，包括治具底板和调节固定机构，所述治具底板的中部；所述固定有放置垫板，所述放置垫板的中部上下侧贯穿有镶嵌槽，所述放置垫板的上下左右端螺栓连接有调节固定机构，本实用新型清扫装置由挡板、刷毛、毛刷体和提手组成，毛刷体通过挡板镶嵌在治具底板的镶嵌槽中，徒手抓住徒手将挡板下的毛刷体带起，徒手抓住毛刷体通过刷毛进行移动将灰屑扫进出灰槽中，使放置垫板保持干净，不回影响后续PCB板转孔工作，通过清扫装置在工作完后快速便捷将灰屑进行清扫，使灰屑不会影响后续工作，通过清扫装置使放置垫板表面保持干净使后续PCB板放置时保持平稳。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板生产用镭射钻孔治具板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921918533.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-08
授权号 ：
CN211490153U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
尹立坤
申请人 ：
苏州东恩电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区经济开发区郭巷街道尹山村3幢
代理机构 ：
苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
闵东
优先权 ：
CN201921918533.2
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/382 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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