手机取卡针打标夹具
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摘要

本实用新型公开了一种手机取卡针打标夹具,该手机取卡针打标夹具包括:盖板、承接板、穿板以及底座。盖板与承接板可拆卸连接,承接板远离盖板的一面与底座连接。穿板包括手柄部和穿针部,手柄部与穿针部连接,手柄部的横截面积大于穿针部的横截面积。在其中一个实施例中,穿针部远离手柄部的一端的横截面为三角形。承接板靠近盖板的一面开设有两个收容槽,承接板的侧壁开设有穿孔,穿孔贯穿承接板并分别与两个收容槽连通,穿针部插设于穿孔中并与承接板连接。盖板开设有两个打标孔,每一打标孔与一收容槽连通。手机取卡针打标夹具可以一次性固定多个待打标手机取卡针,使得激光打标机对待打标手机取卡针的打标效率高。

基本信息
专利标题 :
手机取卡针打标夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921919288.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-08
授权号 :
CN212350783U
授权日 :
2021-01-15
发明人 :
李松
申请人 :
惠州丰采贵金属制造有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市博罗县湖镇镇东风村
代理机构 :
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 :
马晓静
优先权 :
CN201921919288.7
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-01-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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