内置驱动器之对位平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种内置驱动器之对位平台，包括一基座、一平台、数个导动装置及数个驱动器，其中基座与平台彼此相对，基座贯穿数个贯孔，各导动装置分别进入各贯孔，各驱动器分别设于各导动装置底缘。各驱动器分别对各导动装置的控制讯号不易受到外界影响产生噪声，有效降低各导动装置作动的误差，作动精密度及可靠度高。
基本信息
专利标题 ：
内置驱动器之对位平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921923374.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-08
授权号 ：
CN210778496U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
陈志鑫庄运清林俊宏
申请人 ：
高明铁企业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾彰化县秀水乡民主街34巷3号
代理机构 ：
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 ：
王晶
优先权 ：
CN201921923374.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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