一种手机壳加工处理用的夹持机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机壳加工处理用的夹持机构，涉及夹持机构技术领域，包括底座、支撑柱、支撑板，所述支撑板的上表面通过两T形凹槽滑动设置有两T形滑块，两所述T形滑块的顶部焊接有两相对设置的齿条，两所述齿条的一端均焊接有卡块，所述底座的中部与支撑板的中部之间通过两轴承转动连接有旋转轴，所述旋转轴的顶端焊接有直齿轮，所述旋转轴的下端周侧焊接有从动锥形齿轮，所述底座的上表面设置有伺服电机，所述伺服电机的输出端焊接有主动锥形齿轮。该手机壳加工处理用的夹持机构，通过两卡块的设置，实现了从手机壳的内壁对手机壳进行夹持，使得工作人员可以轻易观察到加工的具体位置，提高了加工的准确性。
基本信息
专利标题 ：
一种手机壳加工处理用的夹持机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921924649.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-09
授权号 ：
CN211361962U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
刘威
申请人 ：
刘威
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新二路129号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921924649.7
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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