计算机水冷系统散热片加工装置
授权
摘要
本实用新型涉及散热片加工领域，更具体的说是计算机水冷系统散热片加工装置，可以在矫平时压出计算机水冷系统散热片散热片上的凹槽。工作原理为：打开驱动电机，驱动电机带动输出锥齿轮转动，输出锥齿轮啮合中心锥齿轮转动，中心锥齿轮带动传动轴和两个水平锥形齿轮转动，两个水平锥形齿轮分别和两个从动锥齿轮啮合传动，给两个联动丝杆传输动力，两个联动丝杆带动两个丝杆限位板拉着压辊压力架向下运动。
基本信息
专利标题 ：
计算机水冷系统散热片加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921925135.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-10
授权号 ：
CN210754456U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
王宝丹张婷婷
申请人 ：
王宝丹
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市呼兰区学院路999号黑龙江建筑职业技术学院信息工程系
代理机构 ：
北京君恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
余威
优先权 ：
CN201921925135.3
主分类号 ：
B21D1/02
IPC分类号 ：
B21D1/02 B21D17/04 B21D53/04 B23P23/04 B23D15/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D1/00
金属板或用它制造的特定产品的矫直、复形或去除局部变形；与滚轧结合的金属板的延展
B21D1/02
采用辊子
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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