均温板
授权
摘要
本实用新型提供一种均温板，用以解决现有均温板薄型化加工困难的问题。该均温板包括：一放热片；一吸热片，该放热片及该吸热片的至少其中之一具有一个槽，该槽是由蚀刻工艺所形成，该放热片及该吸热片互相对合，以由该槽形成一腔室；一毛细结构，该毛细结构位于该腔室；及一工作流体，填充于该腔室。
基本信息
专利标题 ：
均温板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921926908.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-08
授权号 ：
CN211234063U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
洪银树尹佐国李明聪
申请人 ：
建准电机工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市前镇区新衙路296巷30号
代理机构 ：
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王志明
优先权 ：
CN201921926908.X
主分类号 ：
F28D15/04
IPC分类号 ：
F28D15/04 H05K7/20
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F28
一般热交换
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D15/00
在通入或穿过通道壁的封闭管道里有中间传热介质的热交换设备
F28D15/02
其中介质凝结和蒸发，例如热管
F28D15/04
带有毛细结构管束的
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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