自压紧式电焊装置
授权
摘要

本实用新型涉及电焊装置的技术领域,公开了自压紧式电焊装置,包括呈纵向移动的滑台、压紧件、加压结构以及第一电极件,加压结构受压时,反向施加压力;第一电极件与加压结构呈相对固定布置,且第一电极件的底部延伸至滑台的下方,加压结构与滑台呈活动对接布置;压紧件与滑台呈固定布置,且压紧件处于滑台的下方。电焊作业时,驱动滑台向下移动,带动加压结构、第一电极件及压紧件分别向下移动,移动至第一电极件抵压工件时,加压结构受压且反向施加压力;滑台继续下移,带动压紧件下移抵压工件;这样,无需增加外力,实现双重压紧,保证工件的放置稳固性及电焊效果,简化电焊作业步骤以及人力物力的投入,降低电焊作业成本以及便于电焊作业。

基本信息
专利标题 :
自压紧式电焊装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921928347.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-07
授权号 :
CN211248744U
授权日 :
2020-08-14
发明人 :
刘辉国宋树华曾彩芳曾泰安
申请人 :
深圳市锐博精创科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区南湾街道上李朗社区方鑫路10号上李朗工业园H栋三楼c区
代理机构 :
深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
唐敏
优先权 :
CN201921928347.7
主分类号 :
B23K11/02
IPC分类号 :
B23K11/02  B23K11/36  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K11/00
电阻焊接;用电阻加热方式的切割
B23K11/02
加压对焊
法律状态
2020-08-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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