一种便于半导体鳞片取出的热减粘保护膜
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摘要
本实用新型公开了一种便于半导体鳞片取出的热减粘保护膜，包括热减粘保护膜、半导体鳞片和摩擦块，通过热减粘保护膜的上端设置摩擦块，可以增加摩擦力，热减粘保护膜的表面涂有防滑材料，使用者可以快速方便的取出鳞片，加热减粘胶层材料中就加入自膨胀微球发泡剂层和OBSH发泡剂层，能起到发泡和硫化的双重作用,并获得很好的平衡，OBSH发泡剂层放热小，可以在受热后降低基材表面的粘度，方便在加热后将保护膜取下，在加热粘胶层的内腔设置色粉层，色粉层是无机色粉，具有遮盖力强、耐溶剂、耐热和高分散性的优点，固化剂层中设置丙烯酸树脂层，可以增强保护膜的耐热性，韧性，延展性等，柔韧性好，易成型，不易脆碎，无毒无污染，保存时间长。
基本信息
专利标题 ：
一种便于半导体鳞片取出的热减粘保护膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921928410.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-09
授权号 ：
CN211057015U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
程丽华
申请人 ：
深圳市华堃电子材料有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道后亭茅洲山工业园工业大厦全至科技创新园科创大厦5层G
代理机构 ：
深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何兵
优先权 ：
CN201921928410.7
主分类号 ：
C09J7/25
IPC分类号 ：
C09J7/25
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/22
塑料，镀金属塑料
C09J7/25
基于由碳－碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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