骨修整磨骨导板

授权

摘要

本实用新型涉及一种骨修整磨骨导板，包括导板本体和若干磨骨引导柱，所述磨骨引导柱沿自身几何中心轴设置有通孔；所述磨骨引导柱均匀分布在所述导板本体的表面，所述磨骨引导柱与所述导板本体弹性活动连接；所述导板本体的边沿设有柔性裙边。本实用新型提供的骨修整磨骨导板通过在导板本体上设置磨骨引导柱形成，导板本体可通过3D打印技术根据患者待手术区域个性化打印制造，通过在导板本体上均匀设置一定数量的磨骨引导柱，形成一个可进行骨磨削的区域，为磨骨手术的均匀化提供良好的定位作用，使得磨骨手术精确而高效率的进行，大幅度降低磨骨手术难度。

基本信息

专利标题：

骨修整磨骨导板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921931007.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-08

授权号：

CN211381606U

授权日：

2020-09-01

发明人：

葛志祥黄西臣黄东臣

申请人：

武汉嘉一三维技术应用有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市武昌区徐东大街338号九楼

代理机构：

武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

易贤卫

优先权：

CN201921931007.X

主分类号：

A61B17/17

IPC分类号：

A61B17/17