中孔水冷高速电主轴旋转接头支撑结构

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摘要

中孔水冷高速电主轴旋转接头支撑结构，包括固定连接在电主轴后部的支撑套，所述的支撑套后端面上开设有安装圆孔，所述的安装圆孔的直径大于旋转接头的直径，在孔内开始有两道密封圈槽，两道密封圈槽内均安装有密封圈，旋转接头与密封圈之间为过盈配合。本支撑结构中采用双密封圈过盈配合支撑旋转接头，既可以起到支撑作用，还可以减震，经过试验，在电主轴高速运转时其振动不明显，而且不影响旋转接头轴向移动。

基本信息

专利标题：

中孔水冷高速电主轴旋转接头支撑结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921933626.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-11

授权号：

CN210789254U

授权日：

2020-06-19

发明人：

赵玉松赵君张金平

申请人：

安阳德一机床附件制造有限公司

申请人地址：

河南省安阳市文峰区产业集聚区平原路西侧安阳市现书特种轴承有限公司4号厂房

代理机构：

安阳金泰专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

王晖

优先权：

CN201921933626.2

主分类号：

B23B19/02

IPC分类号：

B23B19/02 B23Q11/12