本实用新型公开一种新型散热外壳结构，涉及电子产品散热领域。该新型散热外壳结构，包括外壳和发热元件，所述外壳的内部套设有发热元件，所述外壳的正面与背面均开设有开口，所述外壳的正面与背面且于开口相对的位置分别设有第一端盖和第二端盖，所述第一端盖与第二端盖相对设置，所述外壳的背面嵌设有高导热结构件。该新型散热外壳结构，通过设置高导热结构件、嵌入口和散热孔，从外壳的散热角度出发，将低导热系数的材料包覆在高导热系数材料外围，这使得高导热材料能够和外部环境空气进行直接换热，使得高导热结构件直接裸露于外部环境中，高导热结构件不能被直接触及，整体效果散热效果好，表面温度触感优。