一种用于手机贴膜的软膜结构
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摘要
一种用于手机贴膜的软膜结构，包括用于与手机屏幕相贴合的软性贴合膜，软性贴合膜的屏幕贴合面上可揭除地粘贴覆盖有第一离型膜，软性贴合膜上设有用于安装在贴膜定位器上的贴合膜提耳，软性贴合膜与贴合膜提耳之间可撕离连接。本实用新型中，软性贴合膜上可撕离地设置有贴合膜提耳，软性贴合膜通过贴合膜提耳安装在贴膜定位器上以实现软性贴合膜的对位，能够在贴膜过程中保证软性贴合膜不易偏移，通过贴合膜提耳的设置，无需在第一离型膜上设置切线，当软性贴合膜粘贴在手机屏幕上后，直接将贴合膜提耳撕去即可，从而避免第一离型膜的切线在软性贴合膜上留下分界线，保证软性贴合膜的整体美观度和使用体验。
基本信息
专利标题 ：
一种用于手机贴膜的软膜结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921937335.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-12
授权号 ：
CN210823599U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
涂世祥
申请人 ：
广州焱盛电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市荔湾区西堤二马路37号（旧楼）三层D区011号铺
代理机构 ：
广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姜宗华
优先权 ：
CN201921937335.0
主分类号 ：
B65D65/02
IPC分类号 ：
B65D65/02 B65D65/24
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D65/00
包裹材料或挠性覆盖物；特殊形式或形状的包装材料
B65D65/02
包裹材料或挠性覆盖物
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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